د ویټ فوټوپولیمیرائزیشن، په ځانګړي ډول لیزر سټیریولیتوګرافي یا SL/SLA، په بازار کې د 3D چاپ کولو لومړۍ ټیکنالوژي وه. چک هال دا په 1984 کې اختراع کړه، په 1986 کې یې پیټینټ وکړ، او د 3D سیسټمونو بنسټ یې کېښود. دا پروسه د لیزر بیم څخه کار اخلي ترڅو په ویټ کې د عکس فعال مونومر مواد پولیمرائز کړي. د فوټوپولیمیرائز شوي (درمل شوي) پرتونه د جوړونې پلیټ سره نښلي چې د هارډویر پورې اړه لري پورته یا ښکته حرکت کوي، چې پرله پسې پرتونو ته اجازه ورکوي چې جوړ شي. د SLA سیسټمونه کولی شي د کوچني لیزر بیم قطر په کارولو سره خورا کوچني او دقیق برخې هم تولید کړي، په هغه پروسه کې چې د مایکرو SLA یا µSLA په نوم پیژندل کیږي. دوی کولی شي د لوی بیم قطر او اوږد تولید وختونو په کارولو سره خورا لویې برخې هم تولید کړي، د دوه مکعب مترو څخه ډیر د جوړولو حجم کې.
د SLA-1 سټیریولیتوګرافي (SLA) پرنټر، لومړنی سوداګریز درې بعدي پرنټر، په ۱۹۸۷ کال کې د درې بعدي سیسټمونو لخوا معرفي شو.
نن ورځ د واټ فوټوپولیمیرائزیشن ټیکنالوژۍ ډیری ډولونه شتون لري. د SLA وروسته لومړی راڅرګند شو چې DLP (ډیجیټل رڼا پروسس کول) و، چې د ټیکساس انسټرومینټس لخوا رامینځته شوی او په 1987 کې بازار ته راوړل شو. د فوټوپولیمیرائزیشن لپاره د لیزر بیم کارولو پرځای، DLP ټیکنالوژي د ډیجیټل رڼا پروجیکټر کاروي (د معیاري تلویزیون پروجیکټر سره ورته). دا دا د SLA په پرتله ګړندی کوي، ځکه چې دا کولی شي په یوځل کې د شی ټوله طبقه فوتوپولیمیرائز کړي (د "پلانر" پروسې په نوم یادیږي). په هرصورت، د برخو کیفیت د پروجیکټر په ریزولوشن پورې اړه لري او د اندازې زیاتوالي سره خرابیږي.
د موادو د ایستلو په څیر، سټیریولیتوګرافي د ټیټ لګښت سیسټمونو شتون سره ډیر لاسرسی وموند. لومړني ټیټ لګښت سیسټمونه د اصلي SLA او DLP پروسو پراساس وو. په هرصورت، په وروستیو کلونو کې، د LED/LCD رڼا سرچینو پراساس د خورا ټیټ لګښت، کمپیکټ سیسټمونو نوی نسل راڅرګند شو. د واټ فوټوپولیمیرائزیشن راتلونکی ارتقا د "دوامداره" یا "بې پرت" فوټوپولیمیرائزیشن په نوم پیژندل کیږي، کوم چې معمولا د DLP جوړښت پراساس وي. دا پروسې د غشا څخه کار اخلي، په ځانګړي ډول اکسیجن، ترڅو د ګړندي او دوامداره تولید نرخونه فعال کړي. د دې ډول سټیریولیتوګرافي لپاره پیټینټ لومړی په 2006 کې د EnvisionTEC لخوا ثبت شو، د DLP شرکت چې له هغه وخت راهیسې د ETEC په نوم نومول شوی، د ډیسټاپ میټل لخوا د هغې د استملاک وروسته. په هرصورت، کاربن، د سیلیکون ویلی میشته شرکت، لومړی کس و چې په 2016 کې یې دا ټیکنالوژي بازار موندنه وکړه او له هغه وخت راهیسې یې ځان په بازار کې د مشر په توګه تاسیس کړی. د کاربن ټیکنالوژي، چې د DLS (ډیجیټل رڼا ترکیب) په نوم پیژندل کیږي، د پام وړ لوړ تولیدي نرخونه او د دوامدار هایبرډ موادو سره د برخو تولید وړتیا وړاندې کوي، د ترموسټیټ او فوټوپولیمرونو سره یوځای کول. نور شرکتونه، لکه 3D سیسټمونه (شکل 4)، اوریجن (اوس د سټراټاسیس برخه)، لکس کریو، کاریما، او نور، هم ورته ټیکنالوژي بازار ته معرفي کړې.
د پوسټ وخت: مارچ-۲۹-۲۰۲۵
